Чем отличается сокет 1151 от 1151 v2

Чем отличается сокет 1151 от 1151 v2

LGA 1151
Дата выпуска
Тип разъёма LGA
Форм-фактор процессоров LGA
Число контактов 1151
Размер процессоров 37,5 × 37,5 мм
Процессоры Skylake, Kaby Lake, Coffee Lake, Coffee Lake-R
Медиафайлы на Викискладе

LGA 1151 (Socket H4) — разъём для процессоров компании Intel, разработанный в 2015 году в качестве замены разъёма LGA 1150 (известного также как Socket H3). Разъём имеет 1151 подпружиненный контакт для соприкосновения с контактными площадками процессора. Используется в компьютерах с процессорами Skylake, Kaby Lake, Coffee Lake и Coffee Lake Refresh. Применяется в материнских платах на базе чипсетов серий Intel 100, 200, 300 и чипсетов Intel C236 и С232.

Монтажные отверстия для систем охлаждения на сокетах LGA1150/1151/1155/1156 полностью идентичны (четыре отверстия, находящиеся в углах квадрата со стороной в 75 мм), что означает полную совместимость и идентичный порядок монтажа систем охлаждения для этих сокетов [1]

Содержание

Применение и технологии [ править | править код ]

Большая часть материнских плат с этим разъёмом обычно поддерживает два канала оперативной памяти стандарта DDR4 (до двух планок памяти на канал) [2] . Для связи процессора и чипсета используется интерфейс DMI 3.0 на базе PCI Express 3.0 (около 4 ГБ/с) [3] .Крепление для системы охлаждения (четыре отверстия, находящиеся в углах квадрата со стороной в 75 мм) совместимо с сокетами LGA1155, LGA1150 [3] ,

Все чипсеты для архитектуры Skylake (Sunrise Point, сотая серия) поддерживают технологии Intel Rapid Storage, Intel Clear Video Technology и Intel Wireless Display Technology (при поддержке технологии процессором). Большинство материнских плат поддерживает различные видеовыходы (VGA, DVI/HDMI или DisplayPort — в зависимости от модели), которые используются со встроенным в процессор видеоядром (при наличии).

Чипсеты Intel серии 100 [ править | править код ]

Чипсеты серии 100 (H110, H170, B150, Q150, Q170, Z170) имеют название Sunrise Point и были представлены осенью 2015 года [4] [5] .

H110 H170 B150 Q150 Q170 Z170
Разгон Отсутствует* CPU + RAM
Максимальное количество слотов DIMM 2 4
Максимальное количество USB 2.0/3.0 портов 6 / 4 6 / 8 6 / 6 6 / 8 4 / 10
Максимальное количество SATA 3.0 портов 4 6
Конфигурация PCI Express 3.0 процессора Одна линия x16 Одна линия ×16, или две ×8, или одна ×8 и две ×4 линии
Основная конфигурация PCI Express 6 (2.0) 16 (3.0) 8 (3.0) 10 (3.0) 20 (3.0)
Поддержка Independent Display

3/2 3/3 Поддержка SATA RAID 0/1/5/10 Нет Да Нет Да

* несмотря на отсутствие разблокированного множителя у большинства процессоров Intel, существовала возможность оверклокинга в том числе и на некоторых материнских платах на младших чипсетах посредством поднятия частоты BCLK [6] . Позже такая возможность была убрана, так же процессоры с заблокированным множителем потеряли возможность разгона на старшем чипсете серии [7]

Чипсеты Intel серии 200 [ править | править код ]

Чипсеты серии 200 (B250, Q250, H270, Q270, Z270) называются Union Point и были представлены в январе 2017 года [8] .

B250 Q250 H270 Q270 Z270
Разгон Нет [9] CPU (можитель и + BCLK [10] ) + GPU + RAM
Поддержка Skylake процессоров (6xxx) Да
Поддержка Coffee Lake процессоров (8xxx) Нет
Стандарты ОЗУ (RAM) DDR4 (до 64 ГБ в сумме; до 16 ГБ на слот) либо
Количество слотов памяти DIMM 4 Число портов USB поколений 2.0/3.0 (максимальное) 6/6 6/8 4/10 Число портов SATA 3.0, максимальное 6 Конфигурация порта PCI Express 3.0 от ЦП 1 по ×16 Либо 1 по ×16; либо 2 по ×8; либо 1 по ×8 и 2 по ×4 Порты PCI Express от чипсета (PCH), линий 12 × 3.0 14 × 3.0 20 × 3.0 24 × 3.0 Независимых мониторов 3 RAID 0/1/5/10 на базе портов SATA [12] Нет Да Intel AMT, TSX, vPro Нет Да Нет Поддержка Intel Optane Memory Да, при использовании ЦП Core i3/i5/i7 [13] Тепловой пакет (TDP) чипсета 6 Вт [14] Техпроцесс чипсета 22 нм [14] Дата выхода [ значимость факта? ] 3 января 2017 [15]
Читайте также:  На мониторе пишет out of range

Чипсеты Intel серии 300 [ править | править код ]

Первый чипсет новой серии 300 (Z370) был представлен в октябре 2017 года. Остальные чипсеты 300 серии появились в 2018 году — весной H310, B360, H370 и Q370; а осенью — Z390 [16] и B365. Данная серия предназначена для работы с процессорами Coffee Lake и Coffee Lake Refresh (может потребоваться обновление BIOS).

Более старые процессоры на микроархитектурах Skylake и Kaby Lake официально не работают в материнских платах с чипсетом 300-й серии [17] [18] .

H310 H370 B360 Z370 Z390
Разгон Отсутствует CPU + RAM
Максимальное количество слотов DIMM 2 4
Максимальное количество USB 2.0/3.0 портов 6 / 4 6 / 8 6 / 6 4 / 10
Максимальное количество USB 3.1 Gen 2/Gen1 портов 0/4 4/8 [неизвестно] 1/10 6/10
Максимальное количество SATA 3.0 портов 4 6
Конфигурация PCI Express 3.0 процессора Одна линия x16 Одна линия ×16, или две ×8, или одна ×8 и две ×4 линии
Основная конфигурация PCI Express 6 (2.0) 20 (3.0) 12 (3.0) 24 (3.0)

Чипсеты Intel серии c230 [ править | править код ]

Для четырехъядерных ЦП Intel семейств Xeon E3 v5(Skylake) и Xeon E3 v6(Kaby Lake) производились материнские платы с C232 и C236(в серверном сегменте с236 в основном для материнских плат на LGA2011,r сокете) наборами логики.

Не смотря на то что семейство процессоров Xeon предназначено для серверов и рабочих станций E3 v5 и E3 v6 получили некоторое распространение и в домашних ПК [19] [20]

Совместимость [ править | править код ]

Некоторые материнские платы на LGA1151 имеют слоты для установки памяти стандартов DDR3/DDR3L [2] [21] [22] [23] .

Летом 2017 года (до официального анонса Coffee Lake и материнских плат для него) на основе «дорожной карты Intel» [24] и утечек информации [25] был сделан ошибочный вывод, что изменения коснутся и процессорного разъема (как это было с сокетом LGA 2011 имеющий 3 ревизии). После официального анонса стало известно, что изменения коснулись только материнских плат (помимо новых чипсетов была переработана схема питания процессорного разъема [26] без изменения модели самого разъема) [27] . Широкое тиражирование в СМИ информации об изменении конфигурации сокета привело к тому, что несуществующая ревизия сокета стала указываться рядом торговых сетей для обозначения новых материнских плат (например, встречаются технически некорректные «1151 rev 2», «1151-2» «1151 (300)» или «1151 Coffee Lake») [28] .

Несмотря на официальную несовместимость новых процессоров и старых чипсетов, а также старых процессоров и новых чипсетов, энтузиасты активно искали возможность использования процессоров в различных материнских платах. Имеются сообщения о нештатных модификациях микрокодов BIOS и изменениях материнских плат, которые позволили в одиночных случаях запустить процессоры 7-го поколения на более новых платах с чипсетом Z370 и наоборот, отдельных 4-ядерных процессоров 8-го поколения на старых платах с чипсетом Z170. При этом, вероятно нарушались гарантийные условия, возрастал риск нестабильной работы, и была утеряна функциональность встроенного видеоядра и процессорного порта PCI Express x16. [29] Позже другие энтузиасты также модифицировали собственные материнские платы с младшими чипсетами (H110/B150/H170/B250/H270) для запуска младших процессоров Coffee Lake в ограниченном режиме [30] . При этом для установки старших 6-ядерных моделей им потребовалось модифицировать контактные площадки процессора путем заклеивания ряда выводов. [31] Рекордом в среде необычных модификаций стал запуск Coffee Lake Refresh модели i9-9900K на устаревшей материнской плате с чипсетом Z170 и его разгон. [32]

Читайте также:  Как обновить антивирус на ноутбуке

Давно не секрет, что процессоры Intel Coffee Lake, несмотря на конструктивное исполнение LGA1151, будут поддерживаться исключительно новыми материнскими платами на основе наборов логики 300-й серии. По словам представителей чипмейкера, отсутствие обратной совместимости с платами на чипсетах Intel 100-й и 200-й серий обусловлено переработанной схемой питания новых CPU, призванной обеспечить стабильную работу и разгон шестиядерных процессоров. Однако в чём конкретно заключаются отличия сокетов LGA1151 и «LGA1151 под Coffee Lake», представители процессорного гиганта предпочли не рассказывать.


Intel LGA1151 (слева) и «LGA1151 под Coffee Lake»

Пролить свет на данный вопрос помог аналитик Дэвид Шор (David Schor), опубликовавший в своём твиттере схему назначения контактных площадок в упомянутых процессорных разъёмах. Оказалось, что в новом варианте сокета LGA1151 корпорация увеличила число контактных площадок Vss (земля) и Vcc (питание). Одновременно с этим сократилось число зарезервированных контактов RSVD. Количество данных «пинов» в новом сокете выглядит следующим образом:

  • Vss – 378 (на 14 больше);
  • Vcc – 128 (на 18 больше);
  • RSVD – 25 (на 21 меньше).

Таким образом, отсутствие поддержки процессоров Coffee Lake старыми материнскими платами вызвано существенными изменениями в схеме назначения контактных площадок гнезда LGA1151, а не только желанием Intel поднять продажи новых системных плат, как предрекали многие компьютерные энтузиасты.

Сегодня мы попробуем разобраться в чем различия чипсетов Intel 1151v2, и каковы отличия материнских плат на чипах Intel Z370, H370, B360 и H310. Напомню, в одной из прошлых статей мы уже останавливались на особенностях платформы LGA1151.

Восьмое поколение процессоров Intel (кодовое название Coffee Lake) в октябре 2017 года пришло на смену предшественнику — Intel Kaby Lake. По сути Coffee Lake является более усовершенствованным Kaby Lake, без изменения техпроцесса (14 нм). Однако, данное событие в мире компьютерного сообщества получилось весьма знаковым. Впервые за долгие годы Intel решилась на шаг в сторону наращивания числа вычислительных ядер.

Неизвестно насколько долго нам пришлось бы ждать этого события если бы не активность другого микропроцессорного гиганта AMD. Который, весьма своевременно выпустил неплохие многоядерные процессоры семейства Ryzen. Конкуренция – двигатель прогресса.

Из-за повышенных требований новых процессоров к системе питания гнезда LGA 1151 они (процессоры) оказались несовместимы с материнскими платами из 200-ой серией чипов. Во всяком случае таково официальное заявление Intel. Однако энтузиасты из Китая путем модификации микрокода BIOS опровергли данное заявление. Им удалось запустить процессоры 7-го поколения на плате с чипсетом Z370 и наоборот. Чего не сделаешь ради прибыли?

Читайте также:  Chromecast com built in

Для простых пользователей это обозначало лишь одно – покупка новой материнской платы. Процессоры семейства Coffee Lake, как и прежняя линейка, имеют разъем LGA1151, но совместимы только с платами на основе чипов Intel 300-й серии — Z370, H370, B360 и H310

Покупая новый процессор из семейства Coffee Lake, пользователь должен выбирать мат плату с сокетом LGA1151v2 и чипсетом 300 серии.

В чем различия чипсетов Intel 1151v2

Теперь давайте попробуем разберемся в чем разница между чипсетами Intel — Z370, H370, B360 и H310. Новые чипсеты Z390 и Q360 будут объявлены, предположительно, в начале осени.

Решения на основе чипов Z390, Z370 и Q370 — топовый сегмент. Все остальные получаются за счет «урезания» функционала топовых моделей.

Z370 Aorus Gaming

Если совсем коротко, то Z390, Z370 – если нужно все лучшее и возможность разгона процессора и оперативной памяти. Процессор Intel тоже должен поддерживать разгон, иметь разблокированный множитель. Такие процессоры маркируются индексом «К». Пример — 8700K.

Решения на основе H370, B360 — более массовый («народный») сегмент, но уже не поддерживающий разгон, ни процессора, ни оперативной памяти. По сути отличие между ними лишь в том, что платы с набором H370 позволяют организовать дисковый (RAID) массив – связка из нескольких жестких дисков для их общего ускорения работы.

Платы с чипсетом H310 — это самый бюджетный сегмент. О разгоне речи не идет. Оптимальное решение для процессоров младшей линейки семейства Coffee Lake.

Если для вас это все слишком сложно, то вышеизложенное будет проще понять если ориентироваться на данную таблицу.

Итак, мы разобрали в чем различия чипсетов Intel 1151v2. Теперь возникает вопрос — какую материнскую плату выбрать?

Выбор материнской платы на чипсете Intel 300-й серии

Здесь все достаточно просто. При выборе материнской платы на чипсетах Intel Z370, H370, B360 и H310 нужно отталкиваться от того, что в действительности нужно пользователю и каким бюджетом он при этом располагает.

Планируете разгон процессора и оперативной памяти, ваш выбор — Intel Z370;

Универсальный ПК — Intel B360 или H370 (если нужен RAID-массив);

Бюджетная система — Intel H310.

Выбирайте мат. плату исходя из более важных для вас характеристик. Например, числу слотов под модули памяти (лучше если их будет 4), или форм-фактору. Нужна компактная система — смотрите в сторону мат плат формата Micro-ATX и Mini-ITX. Количеству слотов PCI и PCI-E, USB, FireWire, SATA. Есть ли новый тип слота M.2 для установки более скоростных SSD.

Нет никакого понятия «игровая» материнская плата — это маркетинг чистой воды. Даже на бюджетной плате с чипсетом Intel H310 можно получить вполне приемлемые FPS. Следует понимать, что более дешевые платы на чипсете Intel H310 не имеют радиаторов для цепи VRM, а значит разумный максимум для таких плат — Intel Core i5 8400.

Надеюсь, данная статья помогла вам разобраться в особенностях 300-й серии чипсетов Intel. Как видите, различия чипсетов Intel 1151v2 не такие уж и существенные, но в любом случае сделать свой выбор теперь станет проще.

Ссылка на основную публикацию
Хочу создать группу в контакте
Приветствую вас, дорогие читатели. Социальные сети уже давно вошли в нашу жизнь, поэтому всем владельцам абсолютно любого бизнеса, как традиционного,...
Установка mac os transmac
В сети сейчас полно копипастов, по сути одной и той же статьи, про установку MacOS X на хакинтош примерно с...
Установка op com на windows 10
Всем привет! Очень многие вектроводы заказывают с Китая OP-COM и сталкиваются с проблемами установки драйверов самого OP-COM на различных системах...
Хром для андроид тв приставок
Всем привет! Предлагаю очередной раз поднять больную тему браузеров для Android TV. В разделе «вопрос – ответ» уже много раз...
Adblock detector